La compañía tecnológica Huawei ha incorporado la arquitectura 'LogicFolding' en su reciente dispositivo plegable insignia. Este avance técnico, presentado originalmente en mayo, busca optimizar el rendimiento de los semiconductores mediante el apilamiento vertical de circuitos en capas activas. Con este método, la empresa pretende reducir la distancia que recorren las señales eléctricas y elevar la densidad de transistores, superando así los desafíos físicos y económicos asociados a la miniaturización convencional. Esta innovación es fundamental para la estrategia de la firma, especialmente ante las limitaciones comerciales que ha enfrentado en años recientes. La implementación en los procesadores Kirin marca un hito en la búsqueda de alternativas para mejorar la potencia de procesamiento sin depender exclusivamente de nodos de fabricación de menor tamaño, consolidando una nueva dirección en el desarrollo de hardware de la marca.
Source : ABC Color
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